平头哥半导体助力AICAS 2025 Grand Challenge成功举办

2026-07-10 17:39:08 [综合] 来源：上海茂发展览服务有限公司

此前，哥半功举2025年4月28-30日，导体第七届IEEE人工智能电路与系统国际会议（AICAS）在法国波尔多召开，助力4月29日同期举办的哥半功举Grand Challenge大模型研讨会暨决赛颁奖典礼成为大会焦点。IEEECASS副主席、导体IEEEFellowAndreiVladimirescu教授、助力AICAS2025大会主席波尔多大学Sylvain SAÏGHI教授、哥半功举多位知名学者、导体企业专家及获奖团队代表齐聚一堂，助力围绕大语言模型（LLM）的哥半功举多领域应用与系统优化展开深入交流。

赛事升级，导体全球参与

在平头哥半导体等发起单位的助力支持下，AICASGrand Challenge已经连续举办三届，哥半功举成为人工智能电路与系统领域重要的导体赛事平台。本届大赛组委会积极结合大模型发展趋势，助力对大赛的赛题进行革新，设立三大赛道：

1.大模型系统软硬协同优化——基于倚天710 CPU深度优化Qwen大模型推理性能；

2.大模型硬件系统设计——基于FPGA设计端侧大模型硬件系统；

3.大模型辅助模拟电路自动化设计——AI驱动的模拟电路设计。

赛事聚焦AI系统优化、边缘智能、AI for EDA等前沿方向，吸引了全球646支队伍参与角逐。

精彩赛况与优胜团队

赛事过程中各参赛队伍各显神通，经过三个多月的激烈角逐，最终结果如下：

赛道一：大模型系统软硬协同优化

北京航空航天大学团队凭借遗传算法+AWQ量化技术，将内存压缩至1/7并保持精度无损，推理速度显著提升，夺得冠军。东南大学、杭州电子科技大学分获二、三名。

赛道二：大模型硬件系统设计

北京大学团队采用全算子融合架构，在FPGA端侧大模型推理中表现优异，摘得桂冠。该校另一团队及复旦大学团队分列二、三名。