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从TWS红海突围:开放式耳机市场进入AI重构时代
从TWS红海突围:开放式耳机市场进入AI重构时代
发表于
2026-07-10 09:45:33
来源:
上海茂发展览服务有限公司
近年来,从T场进全球可穿戴
音频
设备正经历一场结构性变革。红海随着用户对健康、突围
舒适与场景融合体验需求的开放提升,传统TWS逐渐遭遇同质化,式耳开放式耳机凭借“不堵耳、机市保环境感知、从T场进全天候佩戴无负担”等优势,红海迅速崛起为行业新焦点。突围
据
IDC
数据显示,开放2025年上半年,式耳全球开放式耳机出货量首次突破1.7亿台,机市占整体耳戴设备市场的从T场进
10.1%,同比增长高达61.1%。红海其中,突围耳夹式产品以89.3%的同比增速成为最大亮点。与此同时,
AI技术
的加持以及声学、材料、智能交互与核心
元器件
多维升级,让整个产业链逐步完善。
开放式耳机市场:
AI
驱动下的多元创新格局
2025,开放式耳机市场已从“形态探索期”迈入“体验深水区”。品牌不再满足于仅提供轻便佩戴,而是围绕音质、智能、场景适配展开系统性创新。
电子发烧友网关注到,韶音作为骨传导与开放式音频的领军者,在CES 2026上发布旗舰新品 OpenFit Pro,首次引入“开放式滤噪技术”(Shokz Open-Ear Noise Reduc
ti
on)。该技术通过多麦克风阵列与自研动态
算法
协同,实现智能过滤低频环境噪音(如空调、地铁轰鸣),同时保留人声与关键环境音。
OpenFit Pro还搭载了韶音自研的Shokz SuperBoost™超级单元技术,以及11×20mm双振膜SuperBoost单元,能够实现50小时超长续航。值得一提的是,OpenFit Pro是韶音首款支持杜比音效与头部追踪的开放式耳机。
在开放式耳机中,根据技术原理的不同可以分为气传导和骨传导。但科大讯飞在2025年10月推出的开放式耳机则巧妙融合的“骨导+气导”双模式。
据介绍,科大讯飞将这款开放式耳机定位为AI翻译耳机,该产品集成三麦克风阵列,包括 2 个数字硅麦克风+1个骨传导麦克风,前者负责捕捉环境音和语音细节,后者负责采集骨振动
信号
。
科大讯飞AI翻译耳机搭载了端到端AI同传大模型,支持60种语言实时双向翻译。其“双通道独立同传”设计,让两人各戴一只耳机即可实现自然对话翻译,并且具备AI摘要、总结等功能。
华为、荣耀等
手机
厂商,虽非开放式赛道先行者,但凭借华为FreeClip 2、荣耀 Earbuds 开放式耳机等新品的发布强势入局。其中FreeClip 2在佩戴稳定性、低频表现与AI语音助手响应速度上全面优化,通过新品的发布,手机厂商进一步巩固在高端音频市场的生态闭环。
更值得关注的是,光帆科技在2025年底推出 全球首款带摄像头的开放式AI耳机 Lightwear。该设备搭载双目视觉模组与自研Lightware OS
操作系统
,能通过对
环境监测
并主动完成日程管理、餐厅推荐等任务。其内置的端侧大模型可在离线状态下完成基础视觉推理,理解线下需求并主动连接线上服务,加速开放式耳机与生成式AI深度融合。
此外,MOVA TPEAK团队推出的耳夹式耳机Clip Pro采用“三磁潮汐声学架构”与17°定向传音技术,在开放形态下实现30%音质提升,支持 LD
AC
高清解码,获得Hi-Res Audio金标
认证
。在AI交互方面,云协同 AI 技术,将语音数据压缩至原体积的十分之一,提升了AI助手的响应速度。
Cleer推出Cleer ARC 5是全球首款同时获得THX认证与DTS认证的开放式耳机,并实现了
Wi-Fi
音频传输。
AI大模型入局,开放式耳机迈向“智能终端”新纪元
从2025年的新品来看,开放式耳机市场迎来两大重要趋势:一是AI大模型公司集体下场,推动“耳机即终端”的新范式;另一方面,上游元器件与制造体系的升级,微型电池、声学组件、
传感器
等核心部件迎来技术跃迁。
近期业内消息指出,OpenAI宣布将于下半年推出首款硬件产品——代号 “Sweet Pea” 的AI耳机。据多方爆料,该产品由苹果前首席设计师Jony Ive操刀,目前尚未公开采用的是哪种产品形态,发声方式也暂未有定论,但是根据
数码
博主@智慧皮卡丘的爆料,预计外形像卵石,内部的胶囊单元取出来后可以佩戴在耳后。
据了解,Sweet Pea第一年出货目标高达4000–5000万台,强调端侧AI能力,旨在减少云端依赖、提升隐私与响应速度。由此来看,大模型公司也将其软件能力赋能至硬件。
2025年以来,开放式耳机的技术创新加速从形态探索转向深度体验优化,呈现出“声学精进+多模态感知+端侧AI”三大核心技术趋势。
无论是讯飞的实时翻译、光帆的视觉感知,还是MOVA的端云协同语音压缩,亦或是OpenAI的大模型能力下放,可以确信的是,AI不再仅是附加卖点,AI硬件的核心护城河已经不在外壳,而在操作系统、大模型能力与场景生态的整合力。
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